Budowa sekcji zasilania
6+2
Chłodzenie sekcji zasilania radiatorem
Tak (Częściowo chłodzona sekcja zasilania aluminiowym radiatorem)
Kompatybilność z dyskami SSD m.2 z radiatorem
Tak - brak kolizji
Rodzaj chłodzenia chipsetu płyty głównej
Pasywny
Obsługiwane rodziny procesorów
Intel Core i9
Intel Core i7
Intel Core i5
Intel Core i3
Intel Celeron
Intel Pentium
Gniazdo procesora
Socket 1200
Chipset
Intel B560
Architektura procesora
Comet Lake (10 generacja)
Rocket Lake (11 generacja)
Typ obsługiwanej pamięci
DDR4-3200 MHz
DDR4-3000 MHz
DDR4-2933 MHz
DDR4-2666 MHz
DDR4-2400 MHz
DDR4-2133 MHz
Liczba banków pamięci
4 x DIMM
Maksymalna wielkość pamięci RAM
128 GB
Architektura pamięci
Dual-channel
Wewnętrzne złącza
SATA III (6 Gb/s) - 6 szt.
M.2 PCIe NVMe 3.0 x4 / SATA - 1 szt.
M.2 PCIe NVMe 4.0 x4 - 1 szt.
PCIe 4.0 x16 - 1 szt.
PCIe 3.0 x16 (tryb x4) - 1 szt.
PCIe 3.0 x1 - 1 szt.
PCI - 1 szt.
USB 3.2 Gen. 1 - 1 szt.
USB 2.0 - 2 szt.
Złącze ARGB 3 pin - 1 szt.
Złącze RGB 4 pin - 1 szt.
Złącze COM - 1 szt.
Złącze LPT - 1 szt.
Front Panel Audio
Złącze wentylatora CPU 4 pin - 1 szt.
Złącze wentylatora SYS/CHA - 3 szt.
Złącze zasilania 8 pin - 1 szt.
Złącze zasilania 24 pin - 1 szt.
Złącze modułu TPM - 1 szt.
Thunderbolt 3 - 2 szt.
Zewnętrzne złącza
DVI-D - 1 szt.
VGA (D-Sub) - 1 szt.
HDMI - 1 szt.
DisplayPort - 1 szt.
RJ45 (LAN) 1 Gbps - 1 szt.
USB Type-C - 1 szt.
USB 3.2 Gen. 1 - 3 szt.
USB 2.0 - 2 szt.
PS/2 klawiatura/mysz - 1 szt.
Audio jack - 6 szt.
Obsługa RAID
Nie obsługuje
Obsługa wielu kart graficznych
AMD CrossFireX
Obsługa układów graficznych w procesorach
Tak
Łączność bezprzewodowa
Nie
Format
mATX
Szerokość
244 mm
Wysokość
244 mm
